NEPCON JAPAN

Ra mắt từ hơn 30 năm trước, NEPCON JAPAN đã phát triển thành triển lãm hàng đầu châu Á về công nghệ đóng gói, sản xuất và thử nghiệm linh kiện điện tử (R&D và sản xuất SMT).

Địa điểm: Tokyo (tháng 2 và tháng 9) / Osaka (tháng 5) / Nagoya (tháng 11)

Phân chia thành các chuyên đề công nghệ chế tạo điện tử sâu sắc:

• SMT (Surface Mount Technology): Máy gắp đặt linh kiện tốc độ cao (Mounter), máy in kem hàn (Stencil Printer), lò hàn đối lưu (Reflow Oven), máy phân phối chất lỏng hàn và thiết bị làm sạch bo mạch.

• Electrotest Japan (Kiểm tra đo lường): Hệ thống kiểm tra quang học tự động 3D (AOI), thiết bị kiểm tra tia X (AXI), máy đo ICT (In-Circuit Tester), thiết bị phân tích lỗi linh kiện bán dẫn và máy mô phỏng khí hậu.

• IC & Sensor Packaging Technology (Đóng gói vi mạch): Máy liên kết dây (Wire Bonder), máy cắt lát Wafer, vật liệu đúc epoxy (EMC), chất nền đóng gói nâng cao (Flip Chip, Fan-Out), và công nghệ hàn siêu âm.

• Electronic Components & Materials: Tụ điện chip, điện trở, cuộn cảm, đầu nối (connectors), keo bạc dẫn điện, lá đồng kỹ thuật cao và tấm cách điện nền mạch.

• Fine Process Technology (Gia công siêu chính xác): Công nghệ cắt khắc laser vi mô, gia công dập siêu nhỏ các chân pin tiếp xúc, công nghệ xi mạ mạch mỏng chất lượng cao.

Đại diện của Triển lãm tại Việt Nam:

Công ty TNHH EIFEC

Tòa G3, Khu đô thị Vinhomes Green Bay, số 7 Đại lộ Thăng Long, phường Đại Mỗ, Hà Nội, Việt Nam

Hotline: +84 (0) 942323596; Email: haiyen@eifec.com.vn